工程师讲解：散热对显卡效能的影响

　　编者按：昨天，我们请来了专业图形工程师为你带来专业显卡在实际应用中实质性提升的好处《深度揭秘 工程师带你看CG制作过程》，今天，我们也请来了在同德显卡风扇部门工作长达十五年的台湾省云林县人许仁俊先生，为我们带来一些关于显卡散热器的深入剖析：

　　各位是否相信？VGA产品的散热技术、散热管理等的设计，其重要性正与日遽增中，有愈来愈多的显示卡在设计时必须要考虑到热的问题，但同样的应用设计在过去却没有问题，或是使用简单的追加设计就能解决，如今却无法用相同的作法来打发。

　　另外，从今而后的散热设计也愈来愈艰困，过去的散热设计主要在于保护性，保护产品在运作时不致发生过热，或在过热之前加以因应，而今这只是散热设计的最初步，现在则有更多的取向、因素必须去满足。

今日我们要讨论显示卡散热设计：

　　1.显示卡散热模组的设计必须顾及系统的使用环境、使用条件、系统所允许的操作温度(operation temperature)、亮丽的外观等，故显示卡散热模组的设计工作是需要产品设计师(designer)、热传分析师(thermal engineer)及可靠度工程师(CR engineer)等工作人员密切配合来完成的，含括产品设计、流场分析以及系统可靠度测试等诸多学问。例如一片新的显示卡散热器的开发，首先由可靠度工程师订定使用环境的需求条件，产品设计师考虑环境限制来设计产品，热传分析师进行产品的散热分析，最后再回到可靠度工程师来进行验证的工作，以确保显示卡的散热设计符合需求。

只有外观与性能并重的散热器才能征服玩家的心

　　2.显示卡散热模组设计，所面临的问题我们大约可以区分如下：

A.空间的限制：显示卡散热模组的空间被限制在2 Slot以内。

显卡散热器的高度最多只能佔用两个主板插槽的空间

B.热密度问题：製程再更缩密后，裸晶的发热位置将更缩小、集中，如此晶片封装的散热技术就更重要。

左为Geforce3右为G92

　　晶片的面积越来越小，导致散热器与核心的介面热阻抗越来越高，以前的散热设计很难迅速将热量从核心带走。

C.成本问题：显卡更新换代很快，各品牌显卡间的价格战愈演愈烈，在保证显卡散热OK的情况下合理控制成本，才能为玩家们提供最具性价比的显卡，这也是我们不得不认真考虑的问题。